A 系列微型 XRF;專為精確測(cè)量半導(dǎo)體和微電子領(lǐng)域中最小的 X 射線特征而設(shè)計(jì)。 它可容納非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圓，以實(shí)現(xiàn)完整的樣品覆蓋和多點(diǎn)可編程自動(dòng)化。
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Bowman 的 A 系列使用多毛細(xì)管光學(xué)器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM，這是使用 XRF 儀器進(jìn)行涂層厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相機(jī)用于測(cè)量該比例的特征； 它配有一個(gè)輔助低放大倍率相機(jī)，用于實(shí)時(shí)查看樣品和鳥(niǎo)瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統(tǒng)讓操作員可以看到整個(gè)零件，單擊圖像以使用高倍率攝像頭進(jìn)行縮放，并精確定位要編程和測(cè)量的特征。
可編程 XY 平臺(tái)在每個(gè)方向上移動(dòng) 23.6 英寸（600 毫米），可以處理 業(yè)內(nèi)最大的樣本。 該平臺(tái)的每個(gè)軸的精度小于 +/- 1 μm，并且是 用于選擇和測(cè)量多個(gè)點(diǎn)； Bowman 模式識(shí)別軟件和自動(dòng)對(duì)焦 功能也會(huì)自動(dòng)執(zhí)行此操作。 該系統(tǒng)的內(nèi)置模式識(shí)別可用于查看零件（例如硅晶片）上涂層的形貌。
| 元素測(cè)量范圍： | 13號(hào)鋁元素 到 92號(hào)鈾元素 |
| X射線管： | 50 W Mo 目標(biāo) Flex-Beam 毛細(xì)管光學(xué)器件 @7.5 FWHM 在 17 KeV 可選：Cr 或 W |
| 探測(cè)器： | 優(yōu)于135eV分辨率的大窗口硅漂移探測(cè)器 |
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分析層數(shù) 及元素?cái)?shù)： |
5 層（4 層 + 基礎(chǔ)），每層 10 個(gè)元素。 同時(shí)分析多達(dá) 25 種元素的成分 |
| 濾波器/準(zhǔn)直器： | 4位置一次濾波器 |
| 輸出焦深： | 固定為0.08英寸（2.03毫米） |
| 數(shù)字脈沖處理： | 具有靈活整形時(shí)間的 4096 CH 數(shù)字多通道分析儀。 自動(dòng)信號(hào)處理，包括死區(qū)時(shí)間校正和逃逸峰校正 |
| 計(jì)算機(jī)： | Intel，CORE i5 第 9 代處理器 (4.1 GHz)，16GB RAM，Microsoft Windows 10 Prof，64 位 |
| 相機(jī)： | 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率 |
| 視頻放大倍率： | 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View |
| 電源： | 720W，100?240V; 頻率范圍為47Hz到63Hz |
| 重量： | 1000kg（2200磅） |
| 工作環(huán)境： | 溫度介于68°F（20°C）與77°F（25°C）之間，相對(duì)濕度小于98％，無(wú)冷凝 |
| 可編程XYZ平臺(tái)： |
XYZ行程：600毫米（23.6英寸）x 600毫米（23.6英寸）x 100毫米（3.9英寸） XY桌面：560mm（22“）x 585mm（23”） X & Y 軸精度：1um (40u”) Z軸精度：1um (40u”) |
| 樣品倉(cāng)尺寸： | 高度：100mm（4"），寬度：1400mm（55"），深度：1470mm（58"） |
| 外形尺寸： | 高度：1780mm（70"），寬度：1470mm（58"），深度：1575mm（62"） |
| 其他新特征： | Z 保護(hù)陣列、自動(dòng)對(duì)焦、聚焦激光、圖案識(shí)別、Semi S2 S8 兼容就緒 |
A系列XRF適用于：
-半導(dǎo)體、連接器、PCB上的極小特征
-大型PCB面板
-任何尺寸的晶圓
-每秒處理超過(guò)2萬(wàn)個(gè)計(jì)數(shù)的能力
-可編程XY平臺(tái)，每個(gè)方向移動(dòng)23.6英寸
-3D映射能力
-符合IPC-4552、4553、4554、4556，ASTM B568、ISO 3497 和SEMI S8
